一、透镜与基板的粘接 ：采用中性黑色或白色的有机硅胶，脱醇系列，对金属、塑胶件等有比较好的粘，且不易腐蚀，耐高温、耐UV。（推荐GO-1704-1系列）

二、灯珠与基板的导热：灯珠与PCB板，LED模组与铝基板的导热。产品要求：润湿性好，填充缝隙，高温不流淌，低热阻，主要考虑指标：导热系数、离油率、热阻、挥发性。（推荐：TLZ-018、GO-1715-1）

三、面板防水灌封：灌封胶要求不会对金属及LED灯珠产生腐蚀；具有可拆性，密封后的元器件可拆解胶体进而更换，然后再次灌胶，不影响外观；具有优异的耐高低温性能、电气性能、良好的柔韧性、老化性好，低应力。流动性和排泡好，可渗入细小元器件缝隙。(GR-1034-2系列)

铝、壳与玻璃的密封：采用中性透明或半透明的有机硅胶，不影响外观，对金属、塑胶件等有比较好的粘，且不接腐蚀，耐高温、耐UV。（推荐GO-1132-1、GO-1131C-1）