LED光源与铝基板A、采用导热粘接胶(推荐型号：GO-1715-1），紧密的粘接在一起；B、采用导热硅脂（GG-1304），通过螺钉紧固方式连接在一起。
操作方法：采用丝网漏印或者人工刷涂工艺。
注意事项：
1、因芯片与铝基板之间有缝隙，导热硅脂的作用就是填充缝隙，因此导热粘接胶或导热硅脂的涂层越薄、越均匀，散热性能就越好；
2、LED球泡灯的功率都较小，型号GG-1034，GO-1715-1的导热足以满足散热性能要求